BGA reballing stencil voor CPU-modules – reparatietool voor telefoons-Snelle verzending

Description

Functies:
Deze tool maakt gebruik van high-speed numerieke besturingstechnologie en hittebestendige materialen. De ronde en vierkante nauwkeurige gaten zorgen ervoor dat het stalen net duurzamer is en gemakkelijker te verwijderen is, wat de efficiëntie ontworpen voor het moederbord van de iPhone X, biedt deze tool een nieuwe gepatenteerde oplossing voor BGA kunnen met deze tool op een veilige en gemakkelijke manier BGA reballing uitvoeren voor de iPhone :

Type: A7 CPU / A8 CPU / A9 CPU / A10 CPU / A11 CPUPakket inbegrepen:

1 x BGA reballing-tool