Description
Dit innovatieve magnetische dual-sided reballing platform is speciaal ontworpen voor telefoonchipreparatie. Dankzij de veelzijdige structuur kan het eenvoudig verschillende chiptypen en diktes aan. Het platform biedt ongekende precisie en efficiëntie, wat het ideaal maakt voor zowel ervaren reparateurs als beginners.
- Dual-sided ontwerp: Ondersteunt dubbele diktespecificaties, waardoor extra basissen overbodig zijn.
- Krachtige magnetische bevestiging: Voorziet in een stevige en directe chippositionering, wat vermindert het risico op foutieve plaatsingen en soldeerfouten.
- Universele chipcompatibiliteit: Geschikt voor 6 grote chipseries, waaronder Qualcomm, IP8, Hisilicon en Exynos, bedekt hiermee meer dan 90% van de populaire telefoonmodellen.
- Compatibel met speciale stencils: Ondersteunt precisie-uitlijnen met stencils voor chips zoals SM8750 en A19PRO (apart verkrijgbaar) voor uniforme soldeerpasta distributie.
- Ultra-lichtgewicht ontwerp: Gemaakt van een combinatie van hoogwaardig aluminium en ABS kunststof, met een netto gewicht van slechts 74 gram en afmetingen van 62x62x9.5 mm.
- Robuust en duurzaam: Bestand tegen hoge temperaturen en geschikt voor langdurig gebruik zonder verlies van magnetisme.
Met dit platform verhoog je de efficiëntie van chipreparaties door vaker succesvolle soldeerverbindingen te realiseren en het aantal herbewerkingen te verminderen. Ideaal voor grootschalige reparatie-omgevingen en multi-model herstelprojecten.
Reviews
There are no reviews yet.